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新iPhone将采用全新四核A6芯片,用9针数据线?

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发表于 2012-8-31 15:37 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
随着新iPhone发布会的接近,关于新iPhone的传闻就越来越多,之前有出现过新iPhone的前面板、外框的消息,今天则传出新iPhone的主板、CPU泄露图。从CPU的泄露图我们可以看到“A6”字样,难道苹果会为新iPhone准备一款全新的处理器,抛弃A5X吗?此外我们从泄露图可以看到新iPhone采用的新款9针接口数据线。这是泄露的新iPhone主板,可以看到这块主板什么原件都还没焊接上去,布局十分紧凑。
新iPhone将采用全新四核A6芯片,用9针数据线? - 万达广场社区 - iphone-5-logic-boards.jpg
第二张图片,就看到了A6芯片的庐山真面目,此外还看到一块高通的芯片,应该是基带芯片。此外还有很多芯片都被屏蔽罩遮起来。对于A6芯片现在的资料还非常少,它应该会采用28纳米工艺制造。The New iPad已经用上了A5X芯片,这款芯片采用的是双核CPU和四核GPU,其中GPU是移动设备中最强大的SGX543MP4,因此预计A6芯片将会在CPU上做改进,很有可能采用四核CPU。
新iPhone将采用全新四核A6芯片,用9针数据线? - 万达广场社区 - iphone-5-logic-board1.jpg
这张照片则是新iPhone的新型九针数据线,以往iPhone、iPod、iPad的dock口比较宽,改用新型的小型插头可以让设备体积更加小,而且也让数据线更方便携带。
新iPhone将采用全新四核A6芯片,用9针数据线? - 万达广场社区 - original.jpeg
可见新iPhone在性能和设计方面都会有突破,一起来期待新iPhone的发布会吧!

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